ความท้าทายของฮีทซิงค์กำลังสูง: นวัตกรรมระบายความร้อนด้วยของเหลวสำหรับอะลูมิเนียมอัลลอย 6063

สำหรับความหนาแน่นฟลักซ์ความร้อนสูงของชิป GaN:

ท่อทองแดงฝังอยู่ในไมโครแชนเนล, ค่าการนำความร้อนเพิ่มขึ้นเป็น 400 W/(m·K);

กระบวนการครีบตัก + ครีบเฉือน, ความหนาแน่นกำลังการระบายความร้อนทะลุ 500 W/cm²;

ปรับปรุงด้วยคาร์บอนนาโนทิวบ์ (เพิ่ม 0.5%) ความต้านทานแรงดึงสูงถึง 400 MPa.
ข้อมูลจริง: อุณหภูมิ GPU 200W ภายใต้ภาระเต็มที่ลดลง 18°C