การออกแบบเคส/ตู้ระบายความร้อนสูง: ข้อได้เปรียบด้านการจัดการความร้อนของ 6061

เคส 6061 ผลิตครีบความหนาแน่นสูงด้วยกระบวนการ skiving (อัตราส่วนความสูงของฟันเพิ่มขึ้น 50%) พื้นที่ผิวระบายความร้อนเพิ่มขึ้น 40% เมื่อเทียบกับแผ่นเหล็กปั๊ม เมื่อใช้ร่วมกับ microchannel ของแผ่นระบายความร้อนด้วยของเหลว (ความหนาของผนัง 0.8 มม.) ความหนาแน่นของกำลังระบายความร้อนสูงถึง 300W/cm² แก้ปัญหาการปิดเครื่องเนื่องจากความร้อนสูงเกินไปของคลัสเตอร์เซิร์ฟเวอร์ GPU อุณหภูมิภายในต่ำกว่าเคส SPCC 15°C

ข้อได้เปรียบหลัก: การระบายความร้อนแบบแอคทีฟ, น้ำหนักเบา, การควบคุมอุณหภูมิ