การออกแบบระบายความร้อนเชิงรุก: ข้อดีของการจัดการความร้อนของ 6061

เคส 6061 ผลิตครีบความหนาแน่นสูงด้วยกระบวนการ skiving (อัตราส่วนความสูงของฟันเพิ่มขึ้น 50%) พื้นที่ระบายความร้อนเพิ่มขึ้น 40% เมื่อเทียบกับแผ่นเหล็กปั๊ม เมื่อใช้ร่วมกับ microchannel ของแผ่นระบายความร้อนด้วยของเหลว (ความหนาของผนัง 0.8 มม.) ความหนาแน่นของกำลังการระบายความร้อนสูงถึง 300W/cm² แก้ปัญหาการโอเวอร์ฮีตและการหยุดทำงานของคลัสเตอร์เซิร์ฟเวอร์ GPU ฟิล์มอะโนไดซ์บนพื้นผิวช่วยลดอัตราการดูดซับรังสีความร้อน อุณหภูมิภายในต่ำกว่าเคส SPCC 15°C